2023世界人工智能大会重点关注大模型、智能芯片、科学智能等前沿领域

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2023-07-06 11:10:45

2023世界人工智能大会重点关注大模型、智能芯片、科学智能等前沿领域

2023世界人工智能大会(WAIC2023)将于7月6日-8日举行,本届大会重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向。

今年是上海连续第六年举办世界人工智能大会。大会将围绕人工智能产业核爆点、新风口,发布一批政策、联盟机构,进一步推动全球范围内的人工智能开放合作。

大模型、智能芯片成焦点

本届大会将汇聚国内外大模型团队,其中,百度文心、阿里通义、华为盘古、讯飞星火、商汤日日新等30余个大模型悉数登场。

商汤科技董事长兼CEO徐立将在商汤科技人工智能论坛上揭晓“商汤日日新SenseNova”的全新版本,语言大模型“商汤商量SenseChat”、AI内容创作社区平台“商汤秒画SenseMirage”都将迎来基础能力的提升和新功能、新特性。

此外,华为将协同20多家大模型研发单位共同启动基于昇腾AI的大模型创新仪式,还将联合伙伴发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案,解决大模型开发及应用成本高、周期长、技术难度大等行业痛点。

多家芯片厂商携新品参展,针对不同参数级别的昆仑芯第二代系列产品矩阵首次亮相。

元宇宙、AI应用精彩纷呈

中信国际电讯集团携中信国际电讯CPC、中企通信等子公司参会,展示元宇宙多人协作平台AR互动场景。天壤智能将带来实用型的大模型服务框架——专为政企客户和开发者打造的AI场景应用开放平台“天壤小白开放平台”。

蚂蚁集团聚焦隐私计算、可信Al、区块链3大核心技术领域,将发布以隐私计算技术为核心的隐语开源框架1.0版本;同时,升级推出“蚁鉴2.0”可信AI检测平台,新增AIGC评估等,并发布Web3零知识证明技术领域新进展。

特别值得一提的是,本届大会SAIL奖首次设置200万元奖金池。“一奖四赛”体系进一步扩充升级,深度链接全球技术趋势、最新论文成果,吸引全球头部企业、国际知名高校、科研机构、创新团队集结热门赛道,角逐榜单奖项。SAIL奖持续引领行业风向。

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