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2023-11-02 02:35:29
在刚过去的2023世界人工智能大会上,大模型可以说是其中的大亮点之一,华为盘古、商汤日日新、网易伏羲等30多款国产AI大模型集中亮相。与此同时,各类人工智能芯片公司、算力提供商也针对大模型展示了相应的方案。大模型时代,国产AI芯片进展如何?
在这次大会上,瀚博半导体、燧原科技、登临科技、天数智芯等纷纷展示了针对大模型的产品方案,呈现出国产AI芯片在大模型领域的进展情况。
瀚博半导体成立于2018年12月,是一家自研GPU芯片及解决方案提供商。在此次大会上,瀚博发布了第二代GPUSG100,并推出南禺系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14,以及LLM大模型AI加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高性能生成式AI加速卡等6款新品。据介绍,瀚博SG100芯片采用7nm先进制程,具备业界领先的渲染性能,同时兼具低延时高吞吐的AI算力和强大的视频处理能力。
燧原科技在此次大会上发布了燧原曜图文生图MaaS平台服务产品。该产品以燧原科技“邃思”系列芯片为算力支撑,由首都在线提供计算服务,燧原曜图MaaS平台服务产品为用户提供面向AIGC时代的高效易用、安全可靠、企业级的文生图服务。
登临科技展示了最新一代创新通用GPU产品GoldwasserII系列以及基于开源大语言模型可交互界面。据了解,GoldwasserII针对基于Transformer和生成式AI大模型进行专门优化,在性能有大幅提升,已于2022年流片,目前已开始规模化量产和商业客户验证。
天数智芯在此次会上也展示了在大模型训练、推理所取得的显著进展,包括图片识别/以图搜图、3D建模、大模型推理等。在大模型领域,天数智芯今年上半年,搭建了40P算力320张天垓100加速卡算力集群,完成智源研究院70亿参数大模型全量训练,天垓100是天数智芯2018年研发的通用AI训练芯片。
算力集群化是发展趋势伴随大模型带来的生成式AI突破,人工智能正在进入一个新的时代。算力是人工智能产业创新的基础,大模型的持续创新,驱动算力需求的爆炸式增长。可以说,大模型训练的效率或者是创新的速度,根本上取决于算力的大小。然而,中国的算力已经成为一个越来越稀缺的资源。
华为轮值董事长胡厚崑在某论坛上谈到,大模型的研发高度依赖高端AI芯片、集群及生态。高计算性能、高通信带宽和大显存成为大模型训练必不可少的算力底座,单AI芯片进步速度还未跟上大模型对大算力的需求,算力集群化成为不可逆转的发展趋势。
在2023世界人工智能大会上,华为宣布昇腾AI集群全面升级,集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡,拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期。胡厚崑表示,华为在各个单点创新的基础上,充分发挥云、计算、存储、网络以及能源的综合优势,进行架构创新,推出了昇腾AI集群,相当于把AI算力中心当成一台超级计算机来设计,使得昇腾AI集群性能更高,并且可靠性更高。
除了华为,阿里、腾讯等也打造了较大的算力集群,不过主要还是依靠英伟达的GPU芯片。阿里云表示,其拥有国内最强的智能算力储备,智算集群可支持最大十万卡GPU规模,承载多个万亿参数大模型同时在线训练。腾讯云此前大量采购了英伟达A100/H800芯片,发布新一代HCC高性能计算集群,用于大模型训练、自动驾驶、科学计算等领域。
无论是大模型的训练,还是后期的推理部署,对算力的需求都相当大。虽然,当前国产AI芯片与国际领先GPU产品在大模型的训练上有差距,不过可以看到,已经有不少产品,在较大模型的训练上已经取得成绩,后续必然还会有更大的进展。同时,为了满足大模型对大算力的需求,算力集群化将会是未来趋势。
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