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2023-07-10 07:28:40
2023世界人工智能大会(WAIC)芯片主题论坛上,芯片企业展示了AI算力支持,并重点关注了AIGC需求。展出的产品涉及智能芯片、GPU加速卡、AI计算解决方案等多个领域。同时,初创企业也在架构、应用生态等方面有所创新。
燧原科技的“云燧智算机”(CloudBlazerPOD)被评为“镇馆之宝”,专为智能算力中心打造。该产品集成了软硬件、系统等,液冷设计方案也可做到高能效,利于即插即用和部署。基于云燧智算机构建的云燧智算集群,已在国家级重点实验室之江落地千卡规模训练集群,提供超过100PAI算力,支撑融媒体、文本生成PPT、跨模态图像生成等AIGC应用以及多种科学计算应用的开发和前沿探索。此外,燧原科技还发布全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图(LumiCanvas)”,满足企业级需求的文本生成图像能力。
国内通用GPU公司登临科技推出基于登临GPU+的AI加速器Goldwasser(高凛)2021年量产投入市场,2022年销售过万片,兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态,应用场景覆盖互联网、智慧城市、电力、能源、金融等领域。登临科技称,GPU+比主流GPU在性能及能效上有显著提升。登临科技首发了LLM大模型AI加速卡VA1L,具备200TOPSINT8/72TFLOPSFP16算力,并支持ChatGPT、LLaMA、StableDiffusion等主流AIGC网络模型。
瀚博半导体走全功能方案,即支持图形渲染、视频编解码等工作。瀚博本次首发了LLM大模型AI加速卡VA1L,具备200TOPSINT8/72TFLOPSFP16算力,并支持ChatGPT、LLaMA、StableDiffusion等主流AIGC网络模型。瀚博半导体同样为其GPU打造了一体机平台,用于AIGC大模型。该一体机使用8张LLM大模型AI加速卡VA1L,支持512GB显存,可支持1750亿参数的大模型。
Graphcore展出了自家的IPU产品C600,以及世界首款3DWafer-on-Wafer(3D晶圆级封装)处理器BowIPU和基于BowIPU构建的Bow-2000。BowIPU单个封装中拥有超过600亿个晶体管,可为人工智能应用程序提供1.4petaFLOPS的AI计算能力和显著的电源效率提升。C600在GraphcoreWafer-on-WaferIPU的基础上,增加了用于低精度和混合精度AI的FP8。Graphcore的C600IPU处理器PCIe卡也被评为“镇馆之宝”。针对AIGC应用,Graphcore已提出相应解决方案,称其IPU加速计算卡C600可保证较低的延迟和能耗,同时具有能够快速迁移模型和软件栈易用性特点,有利于提供更高效的服务、降低模型部署和运行成本。
中科曙光拥有自主的CPU、DCU加速卡等核心算力产品,为人工智能算力提供算力支持。云服务商、OEM厂商拥有广泛客户群,对新型芯片选择持开放态度,中科曙光构建了开放通用的智能算力基础设施,具备更高的适应性、灵活性和可扩展性。既能满足多元复杂的应用场景需求,还能通过丰富的软件、算法等生态环境,进一步降低应用开发和部署门槛,加速科技创新进程。
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