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2023-11-17 22:03:14
AI服务器需求即将爆发,硬件配置的升级成为关键。GPU模块的增加成为主要成本增量,同时伴随着的是PCB的升级,从普通板升级为高频高速PCB。这一变化将拉动球硅产品的渗透率和需求量快速提升,目前渗透率仅为10%左右。
Chiplet技术成为提高芯片算力与集成度的重要途径。相较于传统SoC封装,Chiplet具备设计灵活度高、提升芯片良率、设计与生产成本低等优势。球硅相比传统角硅在信号传输、介电损耗等方面显著优势,为Chiplet提供了更好的封装配套需求。虽然目前球硅渗透率不算高,但Chiplet封装有望推动其渗透率迅速提升。
目前国内球硅企业主要包括联瑞新材、凯盛科技、雅克科技以及一些其他小厂。联瑞新材作为行业龙头,在产销规模、生产成本、技术实力和产品线等方面均居国内领先地位。公司正在追赶并有望超越日本过往的三家主要龙头,为未来国产替代浪潮中走在上游前列。联瑞新材在2022年球硅销量达到2.4万吨,同比增长8%。收入为3.5亿元,同比增长18%,毛利率提升至43%,较前年提升1.7个百分点。在下游产业链整体需求承压的背景下,公司的球硅产品实现规模增长和利润率改善着实不易。测算显示,2022年联瑞球硅吨净利为4500元,2023年有望迎来较大改善。结构上,CCL占比30%,EMC占比70%。此外,凯盛科技预计2022年球硅销量为6000吨,而新的1.5万吨将于2023年底达产,未来有望贡献一定弹性。硅微粉行业目前受益的三家上市公司为联瑞新材、凯盛科技和雅克科技。它们将在行业发展中发挥关键作用,成为投资者密切关注的对象。
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